集成電路板解決方案精選(九篇)
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第1篇：集成電路板解決方案范文
工程師應當遵循自上而下的設計方法，通過準確的電源需求和預算分析得出所要用到的電源拓撲結構。然后，對每個穩壓器、元件布置的規范和關于印刷電路板（PCB）的布線約束條件進行詳細設計。一般情況下，設計人員常常在沒有得到完整信息的情況下過早埋頭進行設計，花費了大量時間卻設計出尺寸過大、成本過高或無法完全滿足應用要求的電源產品。
需求分析
首先，根據用電器件的技術規范和使用條件，需要確定系統所需要的電源軌（電壓），以及針對最壞情況和額定情況所需的每路電源軌的電流消耗值（包括連續電流和瞬態電流）。通常的做法是檢測驗電路板上的每個有源元件，并編輯一個電子表格來羅列每個電源軌以及該電源軌所需電流負載值。另外，還必須詳細說明每路電源軌的以下內容：
直流電壓的電壓值和精度（標準情況下為±5%，有些集成電路要求±1%～±3%）。 輸入和輸出電壓相差很大時效率非常低。在一些情況下，最佳選擇是使用開關式降壓、升壓或降壓-升壓型轉換器進行預穩壓，隨后再使用針對每個功率軌的單獨LDO?，F今的集成電路常常需要大量延伸到電路板上每個芯片的數字電壓電源。小型LDO可讓設計人員將這些降壓穩壓器分布在電路板上并將其置于負載點。這有助于消除電流瞬變期間的潛在壓降（這會導致集成電路不穩定行為），并允許在這些非常密集的印刷電路板上使用較小的走線跡線。
圖1顯示了用于從一個9～24V輸入產生+5V、+3.3V和+1.8V數字電壓軌，外加一個模擬+3.3V電源的示例電源拓撲。
在所示拓撲中，為了產生一個干凈的3.3V電源，從+5V電壓軌通過LDO產生，那么就有0.17W功率作為熱浪費掉了，但這可以保護它不受由3.3V主電源上的數字器件所產生的任何噪聲的干擾。而使用一個無源的LC濾波器來從3.3V數字電源產生3.3V模擬電源可以提高效率，但也會增加噪聲傳導到靈敏模擬電路的風險。
詳細設計
為了優化電源的使用和最小化熱耗散，開關穩壓器對除了大多數噪聲敏感型應用以外的所有應用是必需的。幸運的是，市場上有大量各種各樣相對較小、低成本和高性能的開關穩壓器可供選用。工作頻率為1MHz或更高、帶有集成FET的小型開關穩壓器芯片配合陶瓷電容器、小型磁性元件和鐵氧體磁珠使用時對低功耗器件特別有用。穩壓器芯片也有多輸出版本，它們可以幫助降低靜態功耗和電路板空間。更高的開關頻率意味著可以使用更小、更便宜的磁性元件，并可利用小的電容器和鐵氧體磁珠實現輸出濾波。
在某些情況下，大電容值（>1uF）的陶瓷電容器不能用在開關電源的輸出上，因為由于其極低等效串聯電阻（ESR）或因為需要更高的電容它們會使轉換器而變得不穩定。在此情況下，鋁電解、聚合體或鉭點解電容器是常見的選擇。后二者由于尺寸小、紋波電流承受高和低的ESR而交前者性能更加優秀，但價格也更貴。鉭電容器的規定電壓應當至少高2～3倍并首選防電涌等級足夠的產品，因為它們比陶瓷或鋁電解類型的電容器對過電壓更加敏感一些。
元件布局和布線
在電源預算、拓撲建立和詳細設計完成后，接下來需要注意的就是印刷電路板的元件布局和布線。每個項目都有各自的參數需要考慮，一般情況如下：
開關電源的位置應盡可能遠離其他元件，特別是靈敏模擬電路。
開關FET、續流二極管、輸入和輸出電容器、電感器以及大電流或開關通路中的其他元件應鄰近布置在一起并進行最短長度的手動布線。
使用表層鋪銅或部分平面鋪銅來連接上述元件。使用多個大電流過孔將這些元件的焊盤連接到平面。
補償網絡中的電阻器和電容器應鄰近布置在一起并遠離開關元件。
模擬反饋信號的線路應最短并布置在遠離在開關元件的細跡線上，最好由一個平面屏蔽。
遵循這些指導方針可幫助設計人員開發具有最佳尺寸、成本和性能指標的穩定電源。
眾多模塊提供替代選擇
最近還出現了針對電源的另一個選擇：負載點DC-DC電源模塊，它包含用于提供即插即用解決方案所需的大多數或所有元件。這一集成可簡化和加快設計，同時減少電源管理占位面積，并有效遵循上面介紹的基本設計指導方針。
這些模塊中的最新產品是全封閉式DC/DCPOL數字電源模塊，它通過PMBus和封閉式模塊封裝提供了數字電源解決方案具有的所有優點。由內置數字控制器支持的PMBus可用于配置各種參數，以適應具體應用要求。可以對各種參數進行監測并將其存儲在板載非易失存儲器中，而且和現今的大多數先進模塊一樣，幾乎所有分立元件都是集成的。優點包括縮短上市時間、最小化物料用量和提高長期可靠性。全封閉式封裝在封裝的底部上有多個大的熱焊盤，用來增強散熱性能，還有圍繞封裝的邊緣的外置引腳布置，用以方便焊接檢查。由于能夠工作于3.3V、5V、12V偏壓軌和通過單個電阻設置提供 0.54～4V輸出電壓以及最大17A的輸出電流，全封閉式數字模塊的功能多樣性足以滿足相當廣泛的應用要求。
全封閉式數字電源模塊的另一個重要優點是由封裝熱效能改進帶來的卓越功率密度。封裝的功率密度和熱阻率是攜手并行的，特別是在考慮高功率解決方案（大于25W）時。在半導體行業，有關改進密度/集成度的競賽從未停止。關鍵原因是系統功能不斷加強（這需要使用更多元件）而尺寸不斷被減小，以保持競爭力。所以元件/解決方案尺寸是該趨勢的一個重要部分，這意味著，客戶可在印刷電路板上布置更多內容或更高/更大功率處理器。一個例子是服務器應用或自動測試設備。
熱阻率越低，潛在功率密度就越高――一些封閉式模塊解決方案由于其封裝熱阻率而存在提高功率等級的困難。同樣，解決方案的熱效率越高，用戶就越不需要擔心解決方案約束條件（如確保一定的氣流量或添加散熱片）或在設計時受這些約束條件的掣肘。
增強型封閉式QFN封裝（在封裝的底上帶有大的熱盤并使用熱增強型的封裝材料）可提供最佳散熱性能。
封裝熱阻率分別是θJ-A=11.5C/W和θJ-C=2.2C/W證明其極低的熱阻值。因此，更高功率的解決方案可采用更小體積的設計。因為封裝背面的θJ-C值如此之低，所以大多數熱量都通過封裝的底部消散了。與開放式（openframed）模塊相比，在多數工作條件下，這種封裝滿負載工作在工業環境溫度范圍內都可以無須散熱氣流。模塊封裝的熱性能比傳統的開放式模塊或分立電源解決方案對達到更高功率密度有更大的影響，并使封閉式模塊成為代替二者的不二選擇。
所有元件都是全封閉的，所以這種模塊的電氣隔離性能優異，焊點抗損壞性更強，可減小特定應用中的壓力造成封裝破裂的機會，并可改進可制造性，因為整體式封裝相對于非平面的開放架構模塊更適合于傳統的“貼裝”（pick-and-place）設備生產。
作為最新DC/DC封閉式電源模塊的一個例子，ZL9101MIRZ提供了下一代封裝工藝與易于使用的數字電源管理功能的獨特組合，通過最小化外置元件數量，使可靠性高于傳統開放式模塊或分立解決方案，以及縮短設計周期時間或上市時間來簡化潛在的復雜POL電源設計。它使用圖形用戶界面PowerNavigator通過PMBus標準協議來簡化和優化配置與監測。
全封閉式模塊的功率密度可能比一般模塊高34倍。例如，將ZL9101MIRZ和市場上的同等開放式模塊進行對比，ZL9101M的功率密度為38W/cm3，在30W同等輸出功率等級下比后者的8.6W/cm3高出3倍。同樣，二者的占位面積（2.2cm2對3cm2）也存在30%的顯著差異，這在電路板空間緊張時是很重要的。
全封閉式數字電源模塊是下一代封裝工藝與易于管理的數字電源的有利結合，通過最小化外置元件的數量，高于傳統開放式模塊或分立解決方案可靠性，以及縮短設計周期時間來簡化POL電源設計。DC/DC非隔離式電源模塊以堅固、標準型封裝和合理的成本提供了全范圍的電流和電壓。它們是下一代通信系統和工業產品的理想設計之選。
美光與爾必達合并可能震動DRAM市場
據IHSiSuppli公司的DRAM市場研究簡報，美國美光與日本爾必達如果合并，可能導致DRAM產業格局發生劇烈變化。
第2篇：集成電路板解決方案范文
10月28-29日,中國國際物聯網(傳感網)大會在國家傳感網示范中心――無錫市隆重舉行。大會以“迎接智能時代”為主題,分設“物聯網技術及商業應用高峰論壇”和“物聯網投融資高峰論壇”兩場論壇。
在物聯網技術及商業應用高峰論壇上,物聯網技術應用和城市智能化將成為全球物聯網產業大玩家們關注的焦點。思科全球高級副總裁白高麟博士,藍色巨人IBM公司大中華區董事長錢大群先生,全球芯片業的老大――英特爾公司中國區董事總經理陳偉博士,西門子中國研究院院長徐亞丁博士,全球最大的軟件企業微軟大中華區首席技術執行官張湘輝博士,本土著名安防企業博康集團總裁李璞先生,傳感領域全球著名的企業村田公司中國區副總裁孫泉先生悉數到場,深度解析物聯網產業發展方向、趨勢和面臨的挑戰,探討政府如何通過發展物聯網產業推動產業升級物聯網核心技術及發展方向、物聯網技術商業化、企業如何通過應用物聯網技術改造傳統產業。
大會同期舉行“2010中國物聯網技術及產品展”,IBM、微軟、中國移動、中國電信、中國聯通、國家廣電、華為、大唐、東軟、用友等著名企業紛紛參展,展會圍繞“采集、傳輸、處理、應用”四大核心領域,全面展示物聯網產業鏈上各個關鍵環節的新技術、新產品、新裝備、新工藝和新的解決方案,展示物聯網在工業、電力、物流、交通、安防、環保、醫療、銀行、廣電、家居等領域的全新應用。
2010亞洲國際動力傳動
與控制技術展覽會上海召開
2010亞洲國際動力傳動與控制技術展覽會(簡稱PTCASIA)與2010亞洲國際物流技術與運輸系統展覽會(簡稱亞洲物流展)于10月25-28日在上海新國際博覽中心隆重舉行。
自1991年以來,亞洲國際動力傳動與控制技術展覽會已連續成功舉辦十四屆,確立了其在該領域中的國際地位并成為目前同類展會中亞洲最大、世界第二大的國際知名品牌展覽會。自創辦以來,PTC AISA展出面積不斷擴大,專業觀眾成倍增加,已成為全球基礎零部件行業重要的展示交易平臺。而中國市場的無限商機無疑將成為PTC ASIA取得更多輝煌的巨大動力和保障!2009年,在全球遭遇金融危機的襲擊下,PTC ASIA逆勢而上,以1,307家展商、71,000平方米的展出面積在茫茫商海中樹起行業發展風向標!來自全球90多個國家和地區的47,330名專業觀眾更為展商帶來了最切實的商業收益和最具價值的現場溝通!
2010年,PTC ASIA以更多熱點話題和創新服務給觀眾帶來了超越想象的收獲:超過1500家展商、來自德國、意大利、美國、英國、法國、西班牙、韓國和中國臺灣等的國際展團、80,000平方米展出面積、60,000余名專業觀眾及專業買家參加了本次展會。
博通收購4G移動芯片公司Beceem
博通(Broadcom)已經宣布收購Beceem Communications,進軍智能手機、電腦和消費電子產品無線連接市場。Beceem是一家第四代(4G)無線通信系統的半導體平臺專業供應商。
博通預計將向這家位于美國加州的Beceem支付約3.16億美元,這筆交易將使得博通的業務從3G/2G迅速延伸至新興的4G市場。
Beceem生產的芯片用于LTE和WiMax網絡,屬于第四代無線半導體技術。博通已經開發了蘋果iPad及手機、家庭網絡和無線基礎設施數據傳輸芯片,隨著電子設備的旺盛需求,其收入一直在強勁增長。博通公司表示,收購Beceem將使公司有能力“加快向市場提供”集成的廉價4G設備。
MIPS科技加入臺積電IP聯盟
美普思科技公司近日宣布,已加入臺積電(TSMC)軟IP聯盟計劃(Soft IP Alliance Program),以加速客戶的產品上市時間。通過軟IP計劃,臺積電將提供特定的設計文件與技術信息,使MIPS和其它聯盟伙伴可針對臺積電工藝技術優化 IP 內核。這些公司還將根據臺積電的技術路線圖展開合作,互相交流IP開發與工藝技術,以加快IP的準備就緒。
深圳市惠貽華普電子有限公司
新推出RF60技術平臺
深圳市惠貽華普電子有限公司近日推出RF60技術平臺 ,該平臺集成了RF收發器的超低功耗MCU系統級芯片(SoC)(國際領先技術),為基于微處理器 (MCU) 的應用提供業界最高性能的單芯片射頻 (RF) 系列。使射頻設計變得簡單、小巧、功能豐富和節能,AES128位加密協議使產品獲得最新的安全保障.
在目前市場中,還大量存在使用聲表面、高頻管和編碼芯片設計的單發射系統。這些小型系統都面臨分立器件批次生產質量穩定性、線路面積無法適應更美觀小巧結構、功能單一且不能靈活、不能重復使用不同頻點應用。RF60正是針對這些缺陷解決,能適用27MHz～960MHz任意頻點,小型單片系統能降低成本、簡化生產。同時,帶有AES128位加密計算,能很好符合汽車安防行業需要。
士蘭微電子推出6-60V輸入
1A大功率LED驅動芯片SD42528
近日,杭州士蘭微電子公司推出了一款6~60V輸入,1A大功率LED驅動芯片SD42528。該芯片是降壓、恒流型LED驅動電路,采用了士蘭微電子專為綠色節能產品所開發的高性能BCD工藝技術,單芯片集成LDMOS功率開關管,內置PWM調光模塊和多重保護功能,具有很高的轉換效率,適合于LED路燈,LED日光燈,LED景觀照明等多種LED照明領域。
SD42528可應用于直流輸入和交流輸入等典型應用領域。直流輸入典型應用中,寬輸入電壓范圍寬達6V~60V,可以輸出最大1A電流。輸入電壓為48V時,可串接 12個 LED,系統元器件非常少,僅需要7個元器件,非常適合應用于36V或48V電源系統。
Exar同時推出單雙通道
1A降壓型穩壓器
Exar公司(納斯達克:EXAR)近日了兩款新產品- XRP6658 和XRP6668,分別是單通道和雙通道的降壓型轉換器,帶來每通道高達1安培的輸出電流。這兩款芯片的意味著Exar 在已倍受市場肯定的低壓降壓型穩壓器產品線上又添新軍。
XRP6658 and XRP666在極小的封裝內集成了一路和兩路高效率高性能的調節器,只需極少的元器件即可穩定工作由于靜態電流低至15μA和30μA,這兩款芯片無疑是同類產品中首屈一指的?！?/p>
萊迪思推出第三代混合信號器件PLATFORM MANAGER
萊迪思半導體公司近日宣布推出其第三代混合信號器件,Platform Manager系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯,以支持許多常見的功能,如電源管理、數字內部處理和粘合邏輯,可編程Platform Manager能夠大大簡化電路板管理的設計。通過整合這些支持的功能,與傳統方法相比,Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本,而且還可以提高系統的可靠性,并提供很高的設計靈活性,最大限度地減少了電路板返工的風險。
飛兆半導體FAN5365
動態電壓調節降壓穩壓器
今日,飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 一款6MHz、800mA/1A的數字可編程降壓穩壓器產品FAN5365,具有出色的動態性能、高效率和小占位面積,成為系統工程師設計PMIC的理想互補產品。
FAN5365采用1.27mm X 1.29mm 的 9-bump WLCSP封裝,是目前最小的6MHz DVS降壓穩壓器,相比先前解決方案的體積減小多達40%,成為智能手機、超移動PC、平板電腦和無線寬帶熱點設備等單一鋰離子電池供電設備的理想內核處理器供電器件。
FAN5365是飛兆半導體全面廣泛的DVS降壓轉換器產品系列的成員,可讓工程師集成功能性、提升性能并減少設備尺寸及總體組件數目,從而推動設計創新。
新唐科技推出首顆Cortex-M0核心的NuVoice語音處理ICN572
新唐科技引領業界推出第一顆以ARM Cortex-M0為核心架構,專為語音處理的IC-NuVoice N572.N572 包括ARM Cortex-M0,64KB flash,8KB SRAM,以及語音輸出入所需之Pre-Amplifier,ADC,DAC,及功放.新唐高整合度NuVoice語音處理 IC- N572將可以降低成本并大幅簡化系統設計。
NuVoice語音處理 IC N572 強大的運算能力可同時執行多個程序:如NuOne,NuSound 等高壓縮比可用來儲存長時間語音資料;語音變音增加趣味;watermark 可用來傳遞指令或訊息;語音識別增進互動…等等,這些算法可以組合以豐富您的產品,增進產品吸引力和競爭力。
Sonics拓展中國大陸和中國臺灣業務,
并任命Mac Hale為亞洲運營副總裁
近日,智能型片上通信解決方案領先供應商美商芯網股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,公司計劃拓展在中國大陸和中國臺灣地區的業務,并任命James Mac Hale先生為亞洲運營副總裁。Sonics已經在臺北設立了分區辦事處,并在臺北和上海這兩個亞洲技術爆發能力最強的地區組建了本地團隊,包括新招聘的技術銷售支持員工以及銷售代表,以幫助公司拓展現有的業務,并支持這兩個地區不斷擴大的客戶群。
美光針對消費應用設備
推出V100微型投影引擎
美光科技 (Micron Technology Inc.) 宣布針對消費性視頻與手機應用市場,推出首款兼具精巧體積與高畫質效能的 V100 微型投影引擎 (V100 pico projector engine) 。V100采用美光創新的六邊型像素相乘技術 (HPX) , 可達到視頻輸入訊號使用的最佳效率,滿足微型顯示所需,為微型投影儀與新的使用模式開啟無限可能。
V100 微型投影儀引擎的FLCOS 微型顯示面板涵蓋了所有必須的圖像處理,免去了增加額外處理器的需求,因而提供了能耗與成本優勢。
LSI推出業界首款
6Gb/s SAS交換機SAS6160
近日,LSI 公司面向渠道客戶推出業界首款 6Gb/s SAS交換機。該款 LSI SAS6160 交換機可將多個服務器連接到一個或多個獨立的外部存儲系統,從而顯著擴展 SAS 在直連存儲 (DAS) 環境中的功能。6Gb/s SAS 交換機為客戶提供了高性能、低成本且簡便易用的存儲網絡選擇,支持云計算、數據中心以及托管主機應用環境中的機架式服務器和存儲設備。
LSI SAS 交換機可實現多個服務器的資源共享,并通過 SAS 分區對資源進行高效管理,從而不但能夠幫助客戶優化存儲資源利用率,減少存儲孤島的現象,而且還能顯著簡化存儲管理、備份以及升級。
LinearRF至數字微型
模塊接收器LTM9004和LTM9005
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數字微型模塊 (uModule) 接收器 LTM9004 和 LTM9005,這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間,在一個便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。LTM9004 采用直接轉換架構,具有 I/Q 解調器、低通濾波器和兩個 ADC。而 LTM9005 采用 IF 采樣架構,具有下變頻混頻器、SAW 濾波器和一個 ADC。這種高集成度實現了較小的電路板尺寸或通道數較高的系統,緩解了與信號的分離和路徑選擇有關的問題,并顯著地縮短了設計和調試時間。這些接收器借助了多年的信號鏈路設計經驗,并采用了易用型 22mm x 15mm μModule 封裝。
Lantiq全球首款帶有
內置光控電路的GPON系統級芯片
近日,領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)宣布:推出世界首款帶有內置光控電路的千兆位無源光網絡(GPON)系統級芯片(SoC),該芯片應用于光網絡單元(ONU)或光網絡終端(ONT)。在該系列新型FALC ON器件上集成的特性使GPON ONU/ONT制造商們能夠將光學元件的物料成本(BOM)降低達40%,同時還可降低系統功耗、提升光網絡的整體魯棒性以及縮小ONU/ONT網絡設備的尺寸。 基于Lantiq GPON SoC的ONU/ONT設備的功耗比歐盟社會責任守則(European Code of Conduct)2011年目標所要求的還低65%,同時也低于當前擬議的2013年效率要求。憑借一個僅僅為17×17mm的芯片封裝,該器件能夠實現非常小尺寸的產品解決方案。
安捷倫46款
新型PXI和AXIe產品
安捷倫科技公司近日46款新型PXI和AXIe產品,將測試與測量系列產品擴展到模塊化產品領域。新產品將安捷倫測量專業技術――包括先進的測量軟件和高性能的硬件――引入到模塊化產品中,同時提供之前在模擬、數字、微波、射頻和光波測試技術方面不具備的新功能。
安捷倫推出的46款PXI和AXIe產品包括數字轉換器、任意波形發生器、數字示波器、數字萬用表(DMM)和一系列開關。模塊包括IVI-C、IVI-COM和LabVIEW(G)軟件驅動程序,以及增強型輸入/輸出(I/O)程序庫。所有驅動程序均已針對需要高性能、高速度和高吞吐量的測試應用進行了優化。
揚智科技推出新升級版
M3701E機頂盒芯片組
2010 杭州ICTC展會上,揚智科技(ALi Corporation),攜“M3701E第二代高清有線數字電視機頂盒解決方案”,與iPanel共同參展。做為揚智本次展出的主打產品M3701E,是一款同時具備高清、性能先進、靈活等諸多優勢的機頂盒平臺。具有雙調諧器通道的M3701E支持有線數字電視多格式視頻標準,支持將標清向上轉換為高清視頻HDMI播出;Ethernet接口可以對接“三網融合”的技術要求;PVR功能及豐富的接口擴展能力,為下一代廣播電視網絡(NGB)預留了足夠的開發空間。
華虹NEC出席2010年中國通信集成
電路技術與應用研討會
為進一步推進通信專用集成電路技術的發展與進步,2010(第八屆)中國通信集成電路技術與應用研討會于近日在武漢隆重召開,上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)應邀出席了此次活動。
作為世界領先的晶圓代工企業,華虹NEC專注的嵌入式非揮發性存儲以及射頻等特色工藝被廣泛應用于各類通信產品,公司市場副總裁高峰先生在會上發表了 “華虹NEC與中國通信集成電路產業共成長”的主題演講,他介紹說,近年來中國通信產業快速發展,新的市場契機不斷涌現,華虹NEC始終以市場需求為導向,緊跟熱點應用及技術趨勢,在通信產品代工領域取得不俗成績。目前公司正在大力研發國際先進的0.13微米SiGe BiCMOS技術,今后將繼續開發性價比更高的射頻工藝技術平臺,以期實現高端無線通信芯片的國產化。
此次會議促進了集成電路上下游企業在通信領域的溝通合作,華虹NEC將持續加強技術升級創新和業務開拓,以更先進的技術和更優質的服務,與客戶共同迎接通信產業的新一輪發展!
英飛凌向中國通信市場
推出新一代LDMOS晶體管
英飛凌最近宣布推出全新的PTFB系列LDMOS晶體管,可供設計寬頻無線網絡基站的高功率LDMOS晶體管系列產品,新型晶體管的單管輸出功率高達300W,完全支持由3G發展為4G無線網絡所需的高峰值對均值功率比(peak to average power ratio)以及高數據傳輸速率規格。PTFB系列系列產品所提供的高增益及高功率密度,主要應用在1.4-2.6GHz頻帶中。如此將可使用體積減少30%的器件,設計更小型且成本更低的功率放大器。高峰值功率非常有助于設計Doherty放大器,以及減少其它架構中的零件數量。
恩智浦推出EM773電能計量芯片
恩智浦半導體近日宣布正式推出EM773電能計量芯片,這是全球首款非計費式電能計量用32位ARM解決方案。近年來,電力企業和管理部門紛紛采用先進計量基礎設施(AMI)和智能儀表來推行更為精確合理的計價模式和資費標準,鼓勵用戶相應調整其能源消耗方式。恩智浦的EM773電能計量芯片突破了傳統的計費概念,使系統設計人員能夠方便地將電能計量功能整合到幾乎任何類型設備中,為終端用戶提供更方便直觀的用電信息。EM773芯片作為計量引擎,具有自動單相電能計量功能,其API指令可極大地簡化非計費式計量應用的設計工作。恩智浦EM773采用了ARM Cortex-M0處理器。
德州儀器推出業界最快的
單內核浮點DSP
近日,德州儀器 (TI) 宣布在現有數字信號處理器 (DSP) + ARM? 產品的成功基礎上推出 C6A816x IntegraTM DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不但可提供高達 1.5 GHz 的業界最快單內核浮點與定點 DSP 性能,而且還集成性能高達 1.5 GHz 的業界最快單內核 ARM CortexTM-A8 內核。Integra DSP + ARM 的組合架構堪稱理想架構,因為 DSP 可專門用于處理密集型信號處理需求、復雜的數學函數以及影像處理算法,而 ARM 則可用于實現圖形用戶界面 (GUI)、網絡連接、系統控制以及多種操作系統下的應用處理。這些操作系統包括 Linux、Microsoft?Windows? Embedded Compact 7 以及 Android 等。
中興新型高端以太網交換機
選用賽普拉斯72-Mbit SRAM
SRAM市場的領導者賽普拉斯半導體公司近日宣布,全球領先的通訊設備和網絡解決方案供應商中興公司在其新型ZXCME 9500系列以太網交換機中選用了賽普拉斯的QDRTMII+ (四倍速TM) SRAM器件。賽普拉斯的65-nm 72-Mbit QDRII+ SRAM能在目前市場上最快的550MHz的時鐘頻率下工作,且擁有市場上最寬泛的產品選擇范圍,并能提供業界最多的參考設計。
除了以太網交換機之外,72Mbit器件還是因特網核心和邊緣路由器、3G基站、安全路由器的理想選擇,還能提升醫學成像和軍事信號處理系統的性能。這一系列的器件與90納米SRAM管腳兼容,因而網絡應用客戶能在不改變電路板設計的情況下提升性能并增加端口密度。
安凱AK98移動多媒體應用處理器
安凱微電子在日前召開的“IC China 2010”上了最新研發成果――AK98移動多媒體應用處理器,獲得了現場的廣泛關注。
AK98移動多媒體應用處理器基于ARM926EJ內核,集成度高、功耗低。采用了大容量的L2 Cache和支持32bit DDR2 SDRAM,整體性能顯著提升。此芯片還集成了Ethernet的MAC模塊,降低了硬件器件的BOM成本。在存儲方面,支持最新的eMMC Nandflash,可以提供系統的穩定性,延長產品的使用壽命。據安凱微電子總經理萬享博士介紹,AK98主要針對平板電腦、上網本(MID)、學習電腦、高端學習機、高清播放器、智能手機等市場領域,尤其滿足物聯網發展需要。
MIPS處理器內核助Sequans
開發下一代移動解決方案
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)日前宣布,4G芯片供應商Sequans Communications已選用MIPS32TM M14Kc可合成處理器內核開發下一代移動解決方案。M14K系列是首款采用microMIPS指令集架構(Instruction Set Architecture,ISA)的內核系列,可保持MIPS32架構98%的高性能,并至少縮小30%的代碼尺寸,以顯著降低芯片成本。
AMD首次在華展示APU芯片
明年推首款產品
AMD在買下顯卡公司ATI之后就一直在尋求CPU和顯卡處理芯片的融合,將CPU和GPU融合推出Fusion技術的APU芯片成為AMD的目標。AMD今日首次在華展示了APU芯片,并透露首款產品將在明年年初。
其中APU新品的代號將為針對超便攜筆記本市場的“Ontario”產品,和針對入門級主流筆記本的“Zacate”。這兩款APU芯片的CPU都將采用“Bobcat”架構。
融入GPU之后的APU產品最大的特點是高性能的圖形處理能力,而目前已知的關于APU的信息是APU均支持DX11的顯示技術。
祥碩科技自行研發之USB3.0 ASM1042 主控端芯片正式獲得微軟認證
祥碩科技(asmedia Technologies.)自行研發之USB3.0 主控端芯片ASM1042, 在獲得微軟(Microsoft)認證后,確保主控端驅動程序與微軟Win7, Vista(32bit/64bit) 與WinXP的兼容性后,即將正式量交。
USB3.0主控端芯片在外商的壟斷下,市場接受度一直未能普及。祥碩科技為國內USB3.0裝置端產品第一個獲USB-IF協會認證之廠商,并在裝置端芯片組占有龍頭地位,因此市場普遍看好其所推出之主控端芯片ASM1042在兼容性會比其它廠商有相對優勢。
Sonics攜手北京新岸線為其提供
片上網絡IP解決方案和性能分析工具
日前,美商芯網股份有限公司(Sonics, Inc.)宣布,中國發展最快的創新型系統及硅提供商之一――北京新岸線公司(Nufront)已選擇Sonics的片上網絡IP解決方案和性能分析工具,來開發其全新的先進筆記本和平板電腦產品系列。新岸線公司面向移動計算機的高集成、低功耗SoC解決方案系列位列市場同類產品前茅,在性能和性價比方面屬于行業最佳。新岸線將獲得授權使用Sonics著名的SonicsMX低功耗片上網絡以及高效的MemMax內存調度器。
Maxim推出用于HSPA和LTE的
LNA MAX2666/MAX2668
Maxim推出用于HSPA和LTE等高數據速率無線協議的低噪聲放大器(LNA) MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三種可編程增益狀態,允許用戶動態調節線性度和靈敏度,優化不同輸入信號強度下的系統性能。當鄰道信號的干擾很高時(這在移動設備中十分常見),可以調節增益以保持最佳的阻塞性能。MAX2666/MAX2668能夠在各種輸入信號條件下保證優異的系統性能,非常適合用于智能手機和平板電腦等基于HSPA/LTE的無線系統。
面向新興市場的SoC與IP供給
新關系――SSIP 2010在滬召開
“SSIP 2010――IP重用技術國際研討會”于近日在上海浦東東錦江索菲特大酒店召開。本次研討會由上海硅知識產權交易中心(SSIPEX)以及上海市集成電路行業協會(SICA)主辦,會議以“面向新興市場的SoC與IP供給新關系”為主題,圍繞“面對新興市場下SoC設計對IP的需求”以及“IP設計驗證新技術”等議題展開研討。世界領先的IP核供應商,中國大陸以及臺灣的重要IP供應商悉數參加本次峰會。ARM、Evatronix、Mentor、Cadence、SMIC、C*Core、IEEE、復旦大學等世界著名IP提供商、芯片制造商、設計公司的技術專家、業內的學者、政府官員及業內人士近200人參會,多家IP供應商、設計與設計服務就IP的技術交流與商務合作達成了初步的意向。
此次會議為國內外的IP供應商和IC設計企業之間提供了一個信息共享和商務溝通的平臺,憑借此平臺,雙方共同暢談中國IP市場的現狀與需求,探討IP/SoC的最新成果及其交換交易的商務模式,推動技術創新與商務合作,從而協助營造國內外的以IP為核心內容的合作創新環境的建立,以加速提升產業創新發展的能力,其成果必將為全國IC設計業乃至創意產業、先進制造業、現代服務業的又好又快發展注入創新要素和新的活力。
2010第二屆集成電路設計企業
與市場分銷商研討會在蘇州召開
近日,由中國半導體行業協會主辦,蘇州市集成電路行業協會、深圳華強電子網承辦的“2010第二屆集成電路設計企業與市場分銷商研討會”在蘇州國際博覽中心南部會議區隆重召開。本次分銷商研討會借助2010“第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇”(簡稱IC CHINA 2010)這個廣闊的平臺,是繼“華強電子網,助力分銷商”2009年第一屆集成電路設計企業與分銷商對接交流會在蘇州成功舉辦后的又一次激情碰對。
在國民經濟持續平穩發展和半導體產業觸底回升的形式下,集成電路產業也呈現出整體發展良好的勢頭。近年來中國電子信息產業的快速成長,促成了中國本土集成電路(IC)設計企業的興起,同時IC的銷售模式也發生了變化,直銷、銷售以及與分銷商緊密合作,分銷商提供市場需求、定義產品,下產品訂單和提供技術服務等多種模式并存。分銷商在推廣國產電子元器件方面的作用是極為顯著的,與分銷商合作能節省產品開發成本,縮短產品入市時間,也能借助分銷商的渠道快速打開知名度,分銷商的價值展現出的實力將帶出電路設計企業、分銷商、整機系統廠家更多的三贏局面。越來越多的IC設計企業已經認識到了分銷商的價值,迫切地需要一個與分銷商溝通合作的平臺。集成電路設計企業與市場分銷商研討會正是這樣一個為IC設計企業與分銷商提供面對面交流、探討、合作機會的服務平臺,在2009年第一屆成功召開后,許多IC設計企業與市場分銷商已看到到了它的好處及行業引導作用。2010蘇州分銷商研討會由華強電子網營銷總監劉玉瑰主持,以設計企業與分銷商代表演講研討、合作洽談、企業形象及相關產品展示這三種形式進行,并采用圓桌式“一對一”的方式直接讓設計企業與分銷商、方案商直接、有針對性的進行合作交流。
目前,我國電子分銷行業尚未形成規范化的局面,在分銷渠道、賬期、貨款上存在著安全風險,且還要面臨來自國際分銷商的壓力,這使得電子分銷市場競爭愈來愈激烈,分銷商利潤越來越低。這些無疑對整個行業的發展是不利的,也是本土分銷商面臨的挑戰,分銷市場正處在整合變革的十字路口,分銷變革勢在必行。蘇州分銷商研討會的及時召開應對了集成電路分銷市場的變化需求,是電子產業迅速發展的重要產物。本次研討會上,與會的設計企業和優秀的分銷商、方案商將共同探討未來集成電路設計與市場的分銷狀況及發展趨勢,對未來分銷行業的發展變革、定位進行指導,促進產業健康、有序發展。
第五屆惠瑞捷年度
第3篇：集成電路板解決方案范文
在日常生活中很容易發現步進電機的應用，如視頻監控產品、微型打印機、自動取款機等。此外，步進電機可以幫助實現業余愛好者的夢想，追求家的各種項目，如計算機數字控制（CNC）機器或3D打印機。今天的集成電路與高度集成的控制引擎已經接受了這個挑戰，可以減少開發時間、成本和電路板面積。
步進電動機的心臟是一個H型電橋，用于引導整個電機繞組的雙向電流。對于需要一定精確程度的步進電機應用，順利地從一個位置到下一個位置，以實現某種形式的準確電流控制，這是非常必要的。在一個獨立的解決方案中，你要實現這些，需要一個柵極驅動器、一些場效應管的橋和與整個繞組串聯場效應管電流檢測電阻器，用運算放大器（運放）來衡量檢測電阻器兩端的電壓，最后是一個微控制器（MCU），能夠測量該電壓（集成的模擬-數字轉換器ADC）并且作用于它。在一個高分辨率的脈沖寬度調制（PWM）輸出的微處理器中，其閉合回路用比例積分控制器，就大功告成了。這聽起來很昂貴，消耗工作面積，當然也最耗時的-除非你在所有這些控制理論課中保持清醒。 而我們甚至還沒開始做些準備，保護場效應管不被擊穿、熱失控和過載。
好消息是這里有一個更簡單的方法。綜合的解決方案，可以簡化上述所有過程就像當你想要向一個微處理器輸入一個簡單的脈沖，你的步進電機走一步一樣。讓我們來看看界面（圖1）。
步進和方向引腳可以連接到標準的通用輸入/輸出（GPIO）引腳上的處理器。每個步驟的輸入都與邏輯索引表上所需的整流與電機各相的電流的增加（或減少）相對應。查找此表的一個例子示于表1。一個給定的步驟輸入，繞組產生的電流取決于您選擇的設備上的微步模式。電機速度是取決于發出的步進脈沖速度。方向引腳被簡單地設置成高或低，取決于你要移動的方式。
最后，VREF是一個電壓，來自于一個簡單的分壓器，根據各相電流最大或滿量程時來設置。這是動態地改變的內部比較器上的電壓DAC的參考。在表1中每個步驟的電流調節，都與外部感應電阻器兩端的電壓進行比較。這種技術通常被稱作為電流斬波。在由你選定的微模式下，一組由低到高的數字輸入引腳，真的是那么簡單，一個圖形用戶界面（GUI）的評估板，使得它變得更加容易。
直流無刷電機驅動器 對于更為復雜的機器，無刷直流電機的需要之前提到的步進電機所有的離散組件，加上一種方法來檢測反電動勢。這通常是由零交點檢測比較器檢測梯形電壓波形的每個階段交叉通過零電壓來完成的。各離散件就位后，就是你深入開發MCU單片機固件的時間了。當你產生120度的相移，PWM脈沖電場精確移動，導致圍繞在定子周圍的轉子運動。這很簡單，有時間去調整電機參數的循環，以避免在每個周期電機繞組不換向。
簡化直流無刷電機（BLDC）控制的方法之一是使用的現成的解決方案，它結合了電機驅動器和微處理器，集成在一個單一的評估模塊。這仍然是一個電機驅動器+ MCU解決方案，但有一個更簡單的控制算法，稱為-BLDC InstaSPIN，它是基于Flash TI的低成本MSP430G2553 MCU。
不同于傳統的傳感器，BLDC控制技術基于BEMF零交叉技術，如上所述，InstaSPIN-BLDC監視電機的磁通，以確定何時整流電動機。在實地測試超過50種不同類型的電機，InstaSPIN-BLDC可以啟動電機并且運行了20秒。InstaSPIN-BLDC不需要電機參數的任何知識，你只需要調整一個最優值，這是電動機的磁通水平。
如果需要較低的電流--小于1.5 A--選擇變得更簡單。舉個例子，無傳感器電機驅動器。如果你有一個電池，一個脈寬調制源，像555定時器來控制速度，和一個電機，然后和你所需要的。這個反電動勢檢測是集成在一個簡單的狀態機，commutates電機在理想轉速下確定的PWM輸入。鎖定轉子檢測，確保重新成功啟動時，系統不發生擾動。
有一件事我們還沒討論，跨越所有的綜合性產品，是主板的過載保護。沒有人喜歡自己設計的產品反復修改，并等待調試。這些保護措施預算往往被忽視，分立式解決方案的電路板空間模塊分配又會互相干擾。
第一個綜合保障是擊穿保護，這是任何設計核心定位。如果你同時打開高低端的場效應管，那么總是會出現放電火花擊穿的現象。如果你花費太多的時間在關掉高端和打開低端場效應管（稱為空載時間），你將看到系統波形失真，無刷直流電機的正弦波看起來是那么波濤洶涌。
接下來名單上的設計是過電流保護。如果系統發生短路時，你很快就會看到從一個或多個組件中的H型橋過熱冒煙?？刂苹芈纷兊貌环€定，也會導致同樣的結果。
第4篇：集成電路板解決方案范文
人類已經進入了信息社會，電子信息產品已經透射到我們生活的各個角落，包括國防軍工用品、通信、醫療、計算機及周邊視聽產品、玩具等。傳統的電子線路設計工作需要有完備的元器件及儀器設備，在實驗室中繁復調整測試才能完成。這需要消耗大量的時間、精力以及實驗成本。傳統的電子線路設計方法和手段，已經難以適應電子技術飛速發展的需要。
隨著社會的發展和技術的進步，人美對電子相關行業提出了更高的要求：精確、穩定、輕巧、保密、可靠；同時，電子行業又具有產品更新快，研發周期短的特點，為了滿足不斷發展的市場需求，加快產品結構的升級，在核心技術領域取得重大突破，電子行業必須采用新的研究方法和技術。隨著計算機的發展，計算機在電子設計中占有了很大的比重。計算機輔助技術(ComputerAidedDesign,CAD)技術，以及在其基礎上發展起來的電子設計自動化(ElectronicDesignAutomztion,EDA)技術已成為電子領域的重要學科，并逐漸成為一個新型的產業部門。
一、傳統電子產品設計中遇到的問題
1、傳統的電子產品，從設計、調試到驗證完成，一般采用面包板或專門的焊機板，通過手工裝配，再進行電路的反復測量、評估電路性能。當電路設計非常復雜時，采用這種傳統的設計方法，極易產生連線錯誤、器件損壞等人為錯誤，常會造成人力、財力、時間的浪費。尤其是設計集成電路時，傳統的設計方法無法模擬集成電路的真實特性。
2、電子產品的各項性能的分析，特別是消耗和破壞性的分析與測試。
3、設計過程中的大量的復雜的計算。
二、電子設計自動化的發展過程及解決的問題
在20世紀70年代到80年代中期，計算機技術和電子技術的發展促進了計算機雇主設計(CAD)理論的研究和應用，是CAD技術成為電子設計領域的新興學科。20世紀80年代中期開始，隨著高性能計算機技術的發展，尤其是微型計算機技術的發展，CAD技術邁向了其高級階段，出現了電子設計自動化(EDA)。
電子設計自動化技術(EDA)是指以計算機為工作平臺，融合應用電子技術、計算機技術、信息處理技術、及智能化技術，進行鏈子線路與系統的功能設計、邏輯設計、性能分析、系統優化直至印制電路板的自動設計，它可以完成電子工程設計的全過程。利用EDA工具，電子設計工程師可以從概念、算法等開始設計電子系統，大量工作可以通過計算機完成，并可以將電子產品從電路設計、性能分析到設計出IC版圖或PCB版圖的整個過程在計算機上自動處理完成。其基本特征是以計算機硬件和相關軟件為工作平臺、最大限度地提高電子線路或系統的設計質量和效率，從而節省人力、物力和開發城本，縮短開發周期。
三、電子設計自動化的主要特點
1、設計過程自動化
在EDA的應用中，可以利用EDA應用軟件，實現由系統層到電路層再到物理層的整個設計過程的自動化。在設計過程中，設計人員可以按照電子線路或系統的指標要求，采用完全獨立于芯片廠商及其產品結構的描述語言，在功能級對設計產品進行定義，并利用應用軟件提供的仿真技術驗證設計結果。具體地講，設計人員可以從概念、算法、協議等開始設計電子系統通過計算機機上自動完成。
2、高度開發的集成環境
利用計算機技術的支持，在計算機平臺上安裝功能不同的軟件，形成一個功能強大的EDA設計環境。在這個環境中，可以控制和管理設計方案、設計過程和設計數據，甚至可以讓這些軟件共享設計資源。這種高度開放的集成環境，包含了電路設計開發過程，而且其文件類型在不同的EDA軟件中是可以共享的。
3、高度智能化的操作
在EDA技術中，由于應用軟件的智能化設計，各種設計向導和提示十分完備，使電子設計人員不必學習更高深的專業理論知識，更不必進行手工運算，在應用軟件環境中，就可以完成線路或系統的設計，并得到精確的仿真結果。
第5篇：集成電路板解決方案范文
目前，內置安卓操作系統的網絡高清播放機也逐漸流行起來，采用海思Hi3716M方案的有開博爾K610i安卓版、海美迪Q2、Q4、HD600A安卓版等。而采用該方案的，能夠結合衛星接收和網絡播放的高清機還比較少見，國內JOYBOX團隊于2013年4月推出的卓藝J15就是這種衛星、網絡二合一高清接收機，它是2012年底推出的卓藝37s（J10）機器的二代版本。
外觀功能
5月22日，《山水評測室》收到了廠商發來的卓藝J15機器測試版，采用里外兩層包裝，如圖1、圖2所示。
全套器件如圖3所示，包含一臺主機、一個12V 2A電源適配器、一個遙控器、一個3.5mm（4節）轉3RCA的 AV線、一個3.5mm（4節）轉3RCA的YPbPr線。
圖4為J15機器前面板，分為左、中、右三個功能區域，左邊區域是一個顯示窗口，內置四位紅色LED數碼管，指示頻道序號和簡單的英文單詞信息，數碼管的左邊設有紅色的工作指示燈；中間區域為一排操作按鈕，從左到右依次為POWER（待機）、MENU（菜單）、OK（確認）頻道+、頻道-、音量+、音量-共七個按鍵。右邊區域為一個倉蓋，由于是測試版本，倉蓋上沒有印刷任何產品品牌和型號標記。
撥開倉門，是一個CA插槽和一個USB2.0接口，如圖5所示。不過我們這臺機器沒有內置CA卡座板，插卡功能無效。
15機器背面如圖6所示，從左到右依次為：LNB IN輸入接口、RS-232串口、微型YPbPr接口、微型AV接口、S/P DIF光纖接口、HDMI接口、USB2.0接口、RJ-45網口、一個12V直流電源輸入接口。
背面板LNB IN接口上方有JOYBOX的Logo，圖案設計的還不錯，只是我們感到很奇怪為什么不設計在前面板倉門的右下角，而是放在后面？
J15機器底部如圖7所示，覆有塑料膜，保護機器在庫房存儲期間不會因為潮氣侵入而導致底部銹蝕，使用時可以揭去，采用海思Hi3716M方案功耗不太大，機器工作時熱量不大，因此J15機器僅在機殼底部和兩側開設散熱孔。
電路主板
圖8為J15機器的內部結構，全機是由電路主板、衛星調諧器板、操作控制板和USB小板組成，電路主板如圖9、圖10所示。
1.主控芯片
J15機器主控芯片覆蓋的散熱片，可以左右旋轉一下將它輕輕拆下，就可以看到主控芯片型號為Hi3716M（U15），如圖11所示。這是深圳海思（Hisilicon）半導體公司于2010年度推出的三網融合高清互動機頂盒解決方案Hi3716系列中的一種，采用65nm制造工藝，QFP-216p封裝，內嵌Cortex A9內核，主頻為600MHz。
海思半導體公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案。Hi3716系列有Hi3716C、Hi3716H、Hi3716M這三款型號，分別定位為增強型、基本型和平移型這三種高、中、低檔次，均內嵌ARM Cortex-A9架構處理器，只是主頻不同，具體參考表1。
其中Hi3716M是Hi3716C的精減版，降低了CPU主頻，精減了3D支持模塊，因此不支持3D視頻解碼，還精減了DTS和AC3解碼支持，因此也不支持DTS和AC3硬解碼，不過廠商可以通過軟件實現DTS和AC3解碼，Hi3716M其它性能與Hi3716C相當，圖12是Hi3716M芯片內部功能框圖。
2.存儲器
J15機器采用NAND FLASH+DDR SDRAM存儲系統方案，如圖13所示。
其中NAND FLASH采用Hynix（海力士）公司的H27UBG8T2BTR-BC（U21），采用4096M×8bit結構，容量為4GB，用于固件存儲；DDR SDRAM型號為臺灣南亞（NANYA ）公司的NT5CB256M16BP-DI（U7），這是一款DDR3-1600 800MHz內存芯片，采用BGA封裝，256M×16bit結構，容量為512MB，用于系統運行中的數據存儲內存。
3.音視頻接口
J15機器的音視頻輸出接口可提供數字和模擬兩種信號，數字視頻采用HDMI接口（J25），如圖14所示，預留了ESD（靜電保護器）元件（U2/U5）位置，但沒有TVS（瞬態抑制二極管）陣列貼片。
AV接口（J1）、YPbPr接口（J2）采用3.5m貼片式四芯插座，如圖15所示，通過附送的3.5mm四極插頭轉3RCA線，為老式的電視機傳送AV、YPbPr模擬音視頻信號。其中YPbPr接口采用美國Fairchild（飛兆）半導體公司的三通道視頻濾波驅動芯片-FMS6363A（U12），當采用逐行色差端口接收時，畫質也能夠得到顯著的提升。
Hi3716M主控芯片內置了音頻DAC，因此在J15機器中只采用SGM8903（U9）構成音頻前置電路放大后，為R、L接口提供模擬音頻信號。
4.網絡接口
J15機器提供了一個RJ-45網絡接口（J23），如圖16所示，網絡座內有紅、綠兩個LED指示燈，顯示網絡狀態。網卡芯片為美國Micrel（麥克雷爾）公司的KSZ8041NL（U3），這是一款10Base-T/100Base-TX物理層收發器（PHY）。在網口座和網絡芯片中間采用Pulse（普思）網絡變壓器H1102NL（T2），作為傳輸數據和網絡隔離之用。
5.RS-232串行接口
J15機器RS-232串口通過連線和主板的J17插座相連接，沒有采用專用的RS-232接口轉換芯片，而是采用兩個貼片三極管（Q7、Q8）構成的簡單的分立元件電路來完成這種電平轉換。
6.電源管理
電路主板設置了三個廠標型號為“1930”電源管理芯片，如圖17所示，分別為主板提供5V（U8提供）、3.3V（U3提供）、1.2V（U13提供）三組電壓，其中1.2V 為可控電壓，待機時為0V。
其他電路板
1.調諧器電路板
J15機器衛星接收部分采用單獨的衛星調諧器電路板，通過排線（J1）和主板J34插座連接，如圖18所示，完成DVB-S/S2衛星信號接收功能。廠家可以后續開發有線調諧器電路板，并提供含有有線電視接收功能的固件，也可以接收數字有線電視。
調諧器電路板采用Can Tuner（鐵殼調諧器）+板載解調器方案，如圖19、圖20所示。
調諧器電路板中Can Tuner銘牌貼紙被斯下，型號未明。板載解調器芯片型號為M88DS3103（U1），該芯片《山水評測室》在評測DBL121S-SY衛星高清播放機時已經介紹過，這是一款具有盲掃功能的DVB-S2解調芯片。
對于LNB供電部分，采用了美國MPS（芯源）公司的MP8125（U3）芯片，它和DBL121S-SY機器使用的MP8126芯片同屬于一個LNB專用電源控制芯片系列。實際上J15機器整個外殼設計風格都和DBL121S-SY機器類似，如圖21、圖22所示。
2.USB插座板
USB插座板如圖23、圖24所示，僅僅是將主板上的J19插座通過連接線引到本板上。
3.操作控制板
J15機器的操作控制板如圖25、圖26所示，采用TM1628作為LED 數碼管及鍵盤管理芯片，TM1628是一種帶鍵盤掃描電路接口的LED驅動控制專用電路。內部集成有MCU 數字接口、數據鎖存器、LED 高壓驅動、鍵盤掃描等電路。
使用和建議-引導篇
J15機器采用安卓網絡和衛星電視雙系統，兩個系統為獨立的系統，互不關聯，每次開機時，都經過一個系統選單界面，也就是J15機器的引導系統。
1.系統選單
每次剛開機時，機器數碼管會顯示“boot（開機）”，再顯示“LoAd（加載）”英文字符提示，J15機器開機啟動畫面如圖27所示，接下來進入系統選單，如圖28所示，默認是進入安卓網絡系統。
當然，用戶也可以進入【系統設置】（圖29），更改默認啟動為“衛星電視”，還可以進行倒計時設置，也就是進入系統的延時時間，有“關、0、10、15、20”五個選項，其中“0、10、15、20”表示延時多少秒鐘自動進入默認啟動系統，“關”就是不自動進入，停留在【系統設置】界面上，需要用戶手動選擇，系統默認為“20”秒。
《山水評測室》提示：
用戶沒有特殊要求，不建議將倒計時設置為“0”，否則可能來不及進行雙系統選擇，需要在菜單系統設置界面出現的瞬間，立刻按遙控器下鍵解決。我們這臺機器的Loader引導版本為V1.21，建議廠家在下一個版本中，在【倒計時設置】選項中再添加“5”秒選項。
2.衛星系統啟動
選擇電視進入，機器出現開機畫面（圖30），機器數碼管會顯示“SATE”字符，是Satellites（衛星）單詞的前四個字母，然后會顯示“boot”，當瞬間顯示“Good（好）”后，機器就處于正常工作狀態了，此時后數碼管顯示頻道號“Cxxx”，其中C是“Channel（頻道）”縮寫，“xxx”為頻道序號。
3.安卓系統啟動
第6篇：集成電路板解決方案范文
風河針對賽靈思“Zynq-7000”可擴展式處理平臺提供VxWorks操作系統平臺以及Workbench支持，采用該平臺的客戶可充分獲得風河世界級全球支持及服務的協助。賽靈思“Zynq-7000”可擴展式處理平臺內建以ARMCortex-A9處理器為基礎的系統單芯片，除了兼具高性能與低功耗優勢外，也同步結合了FPGA所帶來的彈性和可擴充性。風河為“Zynq-7000”可擴展式處理平臺所提供的長期硬件支持，對于位處航天、國防、工業、醫療、網通等應用市場的客戶來說格外重要；包括軟件無線電以及其他軍用通信技術在內的各類應用，均可透過將高性能網絡設備與高速處理能力同時整合于工業控制系統中而得以實現。
面向All-Programmable：賽靈思Vivado設計套件登場
賽靈思以IP及系統為中心的新一代顛覆性設計環境Vivado設計套件，致力于在未來十年加速“AllProgrammable”器件的設計生產力。Vivado不僅能加速可編程邏輯和I/O的設計速度，而且還可提高可編程系統的集成度和實現速度，讓器件能夠集成3D堆疊硅片互聯技術、ARM處理系統、模擬混合信號和絕大部分半導體IP核。Vivado設計套件突破了可編程系統集成度和實現速度兩方面的重大瓶頸，將設計生產力提高到同類競爭開發環境的4倍。Vivado設計套件包括高度集成的設計環境和新一代系統到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數據模型和通用調試環境基礎上。賽靈思構建的Vivado工具將各類可編程技術結合在一起，可擴展實現多達1億個等效ASIC門的設計。
Altera了基于FPGA的視頻分析解決方案
Altera面向監控系統數字視頻錄像機和網絡視頻錄像機的四通道標準清晰度視頻分析解決方案。此解決方案支持用戶使用一片FPGA同時分析四路D1480p/30fps視頻通道，用戶可以在現有SD監控投入上迅速高效的增加功能，不需要購買集成了分析功能的新攝像機。Altera的視頻分析解決方案包括低成本、低功耗CycloneIVFPGA，以及Eutecus的多核視頻分析引擎IP內核，它在FPGA中完成分析功能。與DSP或者傳統的基于服務器的方法相比，這一解決方案支持設計人員采用單片FPGA來替代多個DSP處理器，從而降低了成本，而功耗不到3W，適合用戶設計實現多種應用，包括，銀行、教育、城市、工業、政府和車流量監控等系統。
Enea將EneaLinux加入到操作系統解決方案中
Enea于日前推出EneaLinux，同時了可滿足下一代網絡基礎架構需求的補充性創新技術。EneaLinux是基于Yocto的Linux發行版，可使用定制服務與支持。此外，Enea還將一系列的技術創新，以在基于Linux的解決方案中實現實時特性，從而提高Linux在網絡基礎架構中的性能和適用性。Linux和Enea的RTOS之間采用一致的API，使得EneaLWRT（輕型運行線程）非常適用于需要提前開始開發、稍后再決定在RTOS還是Linux上部署的情況，或適用于在RTOS和Linux兩者上并行開發和部署的情況。
SiliconLabs靈活易用的32位混合信號MCU
SiliconLaboratoriesPrecision32單片機系列產品，基于ARMCortex-M3處理器，產品型號為32位SiM3U1xx和SiM3C1xxMCU，具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項。通過提供高度集成的靈活架構，以及豐富的外設集、超低功耗和可免費下載的基于Eclipse開發工具，Precision32系列產品適用于便攜式醫療裝置、銷售終端外設、電機控制、工業監控、條碼掃描儀、光學觸摸屏接口、傳感控制器和家庭自動化系統等。Precision32系列產品由于有高度的外設集成，節省物料（BOM）成本可達1.34美元。目前許多32位MCU缺乏一定的架構靈活性，尤其是引腳和外設位置分配，更加大了產品設計難度，Precision32可完全自定義I/O系統和引腳位置分配，提供了靈活的方案。
TI更高性能的TMS320C665x多核處理器
德州儀器推出三款基于KeyStone多內核架構、采用TMS320C66x數字信號處理器系列的最新器件。此低功耗解決方案整合了定點與浮點功能，可通過更小外形實現實時高性能。憑借TMS320C6654、TMS320C6655以及TMS320C6657多內核DSP，開發人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應用的重要需求，如任務關鍵型、工業自動化、測試設備、嵌入式視覺、影像、視頻監控、醫療、音頻以及視頻基礎設施等。C665xDSP外形21mm×21mm，可支持便攜性、移動性以及諸如電池與接口供電等小功率能源，可推動革命性產品的發展。每萬片建議零售價起價不足30美元。
模擬IC/元器件
Picor新品Cool-PowerPI3106隔離型DC-DC轉換器提供突破性的功率密度
VicorCorporation推出最新PicorCool-PowerPI3106隔離型DC-DC轉換器，該轉換器以一個高密度集成的0.87×0.65×0.265英寸表貼封裝提供50W的輸出功率，其功率密度達到前所未有的334W/in3。Cool-PowerPI3106的推出，將現有Cool-Power系列產品應用對象從48V的通信類應用擴展至24V的工業和28V的軍事應用。Cool-PowerPI3106采用先進的零電壓開關架構和控制，配用最新型的平面磁元件，使用超高密度的電源系統級封裝。這一高密度的封裝平臺可以方便優化PCB布局，為設計者提供采用多樣化冷卻技術的機會，而且可以保護電路元件免受各種機械和環境因素的影響，提高其可靠性。
安森美半導體推出高能效無線充電IC
安森美半導體推出創新的功率MOSFET集成電路NMLU1210，用于手機、多媒體平板電腦、便攜式媒體播放器、數碼相機及全球衛星定位系統設備等便攜產品的無線充電應用。NMLU1210是一款20伏N溝道全橋半同步整流器，集成了支持3.2A工作的雙肖特基勢壘二極管和兩顆典型導通阻抗為17m?的MOSFET，將導電損耗降至最低，并大幅提升充電系統的能效。NMLU1210采用超低電感、高熱效率的封裝，專門針對便攜電子產品的電源管理任務進行了優化，適合用于空間受限的應用環境。工作結點溫度范圍為-55℃至125℃。
Vishay高性能SMD雪崩整流器
Vishay推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復電壓和75ns的快速反向恢復時間于一身，適用于開關電源、HID點火驅動和工業鎮流器中的高壓、高頻整流。BYG23T在+125℃下的典型反向電流為2.9μA，在雪崩模式中的脈沖能量為5mJ，正向電流為1.0A，在1A電流和+125℃溫度下的正向電壓為1.39V。
消費電子
TI音頻電容式觸摸BoosterPack使微處理器實現新功能
德州儀器宣布基于C5000超低功耗數字信號處理器的音頻電容式觸摸BoosterPack，可為微處理器應用實現各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸BoosterPack(430Boost-C55audio1)是一款面向建議售價4.30美元MSP430LaunchPad開發套件的插件電路板，也是TI首款DSP完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備DSP編程經驗的設計人員為其系統添加音頻以及其它實時特性。BoosterPack是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應用的一種選擇，可充分滿足MP3播放器、家庭自動化以及工業應用等需求。
意法半導體展示全球性能最強的終極家庭網絡平臺Orly
意法半導體STiH416是迄今性能最強的家庭網絡SoC，代號為Orly，采用28納米制造工藝。STiH416整合了寬帶互聯網和廣播電視接收功能，能夠處理密集運算任務，包括ARM雙核應用處理器和專用圖形引擎，消費者可以獲取大量高價值內容和互聯網娛樂以及個人數據。新產品可以支持真正的多屏幕體驗，具有實時轉碼功能，能夠無縫且不間斷地傳輸數據至智能手機、平板電腦大尺寸電視等多種消費性電子產品，以最小的功耗實現優異的性能。STiHl416采用35mm*35mm封裝，預計2012年下半年開始量產。
賽普拉斯助力Xperiasola智能手機實現“浮動觸摸”導航功能
賽普拉斯半導體公司宣布其TrueTouch控制器助力索尼移動通信全新熱門Xperiasola智能手機實現“浮動觸摸”導航功能，可帶來神奇的網頁瀏覽效果。Xperiasola的浮動觸摸是全球首款可讓用戶通過單個手指懸停在屏幕上方、無需實際觸摸屏幕就能像移動光標一樣進行導航的手機。一旦找到所需的鏈接，就能高亮顯示，簡單單擊后就能加載頁面。這樣即可緩解手機屏幕上鏈接特別小、很難訪問的常見問題。此外，該技術還能使用戶即便戴著非常厚實手套的情況下也能完美地操控Xperiasola，在寒冷天氣里這是一項對于用戶而言極其方便的功能。
Synopsys音頻IP子系統為您節約設計時間
Synopsys推出用于SoC設計的一套完整的、集成化硬件和軟件音頻IP子系統DesignWareSoundWaveAudioSubsystem。此子系統的亮點包括：預先驗證過的硬件及軟件子系統顯著減少了設計和集成工作量，同時降低了設計風險并縮短了產品上市時間；完整的、集成化軟件環境可確保無縫地嵌入到主應用；全面的軟件音頻編解碼庫，支持Dolby、DTS和SRSLabs的最新音頻標準；模擬音頻編解碼器以96dB的動態范圍為線路I/O、麥克風、揚聲器和耳機提供高品質連接；配置完整的音頻IP子系統可在幾小時內完成。支持具有24位精度的從2.0到7.1聲道音頻流，滿足數字電視、機頂盒、藍光光盤播放機、便攜音頻設備及平板電腦等多樣化音頻應用的需求。
愛特梅爾XSense柔性觸摸傳感器引領下一代觸摸屏設計
愛特梅爾宣布向指定客戶提供革新性基于薄膜的高度柔性觸摸傳感器XSense的樣品。XSense觸摸傳感器以專有的卷式(roll-to-roll)金屬網格技術為基礎，能夠實現更薄的傳感器疊層，具有優異的性能和出色的光學透明度，為現有觸摸傳感器提供高性能替代方案。設計人員現在能夠得益于XSense完美無瑕的觸摸性能、增強的抗噪能力、較低的阻抗和功耗，以比目前市場替代方案更低的總體系統成本，將獨特的觸摸概念集成到功能設計中。OEM廠商能在此基礎上為智能手機、平板電腦、超極本和眾多新型觸摸產品開發出更大、更輕、更光滑的無邊弧形觸摸屏設計。
第7篇：集成電路板解決方案范文
關鍵詞:可編程片上系統;現場可編程門陣列;計時系統;NIOS II處理器
中圖分類號:TD31
文獻標識碼: A
文章編號:1005-569X(2009)06-0097-02
1 引 言
在集成電路(IC)發展初期,電路設計都是從器件的物理版圖設計入手。后來出現了集成電路單元庫(Cell-Lib),使得集成電路設計從器件級進入邏輯級,極大地推動了IC產業的發展。不過,集成電路只有安裝在整機系統中才能發揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB)等技術實現整機系統的。盡管IC的速度可以很高,功耗可以很小,但由于PCB板中IC芯片之間的連線延時、PCB板可靠性及重量等因素的限制,整機系統的性能受到了很大的限制。隨著系統向高速度、低功耗、低電壓和多媒體、網絡化、移動化的發展,系統對電路的要求越來越高。傳統集成電路設計技術已無法滿足性能日益提高的整機系統的要求。同時,由于IC設計與工藝技術水平提高,集成電路規模越來越大,復雜程度越來越高,整個系統已可以集成在一個芯片上。目前已經可以在一個芯片上集成108～109個晶體管。SOC就是在這種條件下應運而生的。
2 嵌入式系統開發概述
2.1 嵌入式系統簡介
嵌入式系統是指以應用為中心,以計算機技術為基礎,軟件硬件可剪裁,適應應用系統對功能、可靠性、成本、體積、功耗嚴格要求的專用計算機系統。它主要由嵌入式微處理器、硬件設備、嵌入式操作系統以及用戶應用軟件等部分組成。
2.1.1 嵌入式操作系統以及用戶應用軟件
嵌入式處理器的應用軟件是實現嵌入式系統功能的關鍵,對嵌入式處理器系統軟件和應用軟件的要求也和通用計算機有所不同。
首先,軟件要求固化存儲。為了提高執行速度和系統可靠性,嵌入式系統中的軟件一般都固化在存儲器芯片或單片機本身中,而不是存儲與磁盤等載體中。
其次,軟件代碼高質量、高可靠性。盡管半導體技術的發展使處理器速度不斷提高、片上存儲容量不斷增加,但在大多數應用中,存儲空間仍然是寶貴的,還存在實時性的要求。為此要求程序編寫和變異的質量高,以減少程序二進制代碼長度、提高執行速度。
最后,系統軟件為多任務高實時性的。在多任務的嵌入式系統中,對重要性各不相同的任務進行統籌兼顧與合理調度是保證每個任務及時執行的關鍵,單純同過提高處理器速度是無法完成和沒有效率的,這種任務調度只能由優化編寫的系統軟件來完成,因此系統軟件的高實時性是基本要求。而多任務操作系統則是知識集成的平臺和走向工業標準化道路的基礎。
2.2 嵌入式系統的特點
嵌入式系統是集軟件、硬件于一體的高可靠性系統。
嵌入式系統是資源開銷小的高性能價格比系統。嵌入式系統的發展離不開應用,應用的共同要求是系統資源開銷小,性價比高。
嵌入式系統是功能強大、使用靈活方便的系統 嵌入式系統應用的廣泛性,要求該系統通常是無鍵盤、無需編程的應用系統,使用它應如同使用家用電器一樣方便。
3 基于FPGA和 NIOS II計時/計數工程的設計與實現
3.1系統軟件設計
系統軟件主要完成:系統初始化、時間顯示、按鈕中斷處理,時間的累加與設置等功能。
圖1系統軟件流程圖
3.1.1系統的時間的顯示
由于開發環境的限制,而且沒有LCD的支持,所以只能用4個7段數碼顯示管來顯示時鐘。4個數碼管分成兩組,每組2個數碼管,一組顯示分鐘,一組顯示時鐘,每個數碼管顯示一位數字,剛好完成分鐘和時鐘的顯示。
7段數碼管的原理如圖2所示:
圖27段數碼管
每個7段數碼管由與一個8位的并行I/O接口相連,所以需要一個8位的無符號數來控制(alt_u8)類型,每一位控制相應的a,b,c,d,e,f,g,dp為以下為每位對應的控制關系,如圖3所示
圖3 7段數碼管的控制位
由于1表示燈不亮,0表示燈亮,這樣數字0就由0x81表示,即10000001除了g和dp不亮其他的都亮。
將0-F這16個數所對應的編碼依次放在一個數組中,取出當前是中的得高位與低位low和high,然后通過:data=segments[low]|(segments[high]
3.2 時間的設置
時間的控制通過中斷完成。在SOPC Builder中設置button_pio就定義了關于button_pio的用戶中斷(NIOS II處理器最多支持64個異常,有32個外部中斷輸入),系統生成時會為用戶自定義的中斷分配相應的中斷號和中斷優先級。NIOS II中斷向量表提供了指向中斷服務程序的指針,通過修改中斷向量表可以改變相應中斷的中斷處理子程序。
4 結語
本系統時基于FPGA,采用Altera提供的全套軟硬件開發平臺所設計的一個可編程片上系統(SOPC)。本系統主要的特點和功能如下:
系統應用廣,擴展性強:計時功能是很多系統的必備功能。
系統開發周期短,成本低:系統由SOPC Builder構建,大大縮短了硬件設計的時間,有效的降低了成本
系統靈活性強:可編程片上系統相對于片上系統(SOC)最大的優勢在于它的靈活性,用戶如果要對系統作功能擴展可以輕松實現。
系統交互性強:系統時間設置方法和普通電子手表的時間設置方法相同,用戶可以輕松上手。
參考文獻:
[1] 黃智偉.FPGA系統的設計與實踐[M].北京:電子工業出版社,2005.
[2] 趙雅興.FPGA原理、設計與應用[M].天津:天津大學出版社.1999.
[3] 于楓, 張麗英, 廖宗建.ALTERA可編程邏輯器件應用技術[M].北京:科學出版社,2004.
[4] 張大撥.嵌入式系統原理、設計與應用[M].北京:機械工業出版社,2005.
[5] Altera Corporation. Nios II Hardware DevelopmentTutorial..cn.
第8篇：集成電路板解決方案范文
【關鍵詞】鉆井工程 MSP430 示蹤器 電路系統
在石油鉆井作業中，對井筒的溫度、壓力的數據測量十分重要，這兩者的數據變化直接反映井內流體和井壁的穩定性，因此，實時全面的溫壓信息能有效發現井內異常，對穩定高效進行鉆井作業有深遠意義。
現有的對井下溫度和壓力的測量方式主要包括電纜測量和隨鉆測量兩種方式。電纜測量方式主要是纜繩和鉆桿的碰撞、摩擦難以解決，且傳回數據稍有延遲，測量實時性差。隨鉆測量方式在定向鉆井中的應用十分普遍，能連續對鉆頭附近的溫度、壓力、方向角等進行測量傳輸，但測量局限于鉆頭附近，對于井筒整體溫壓數據測量難以實現。
隨著半導體領域的發展，石油工業也逐漸對微系統進行應用和延伸，國外雖對這部分早有研究和試驗，卻沒有實現工業化的應用，而國內對于此方面的研究較少。為對國內隨鉆測量的微系統技術應用提供更多參考，筆者就基于MSP430控制的微芯片示蹤器電路系統進行初步探究。
1 微芯片示蹤器系統整體框架500
1.1 示蹤器系統整體工作原理
采用示蹤器系統進行測量作業時，先由泵送裝置將示蹤器泵入井筒，隨鉆井液流體移動至鉆頭水眼進入環空，經環空回至地面。在整個循環過程中，示蹤器進行連續的測量，并將數據傳回電腦分析，電腦就數據生成井內溫壓分布圖，方便操作人員對井下狀況進行判斷，有效避免井下故障發生。
由于示蹤器在井內狹小空間及高溫高壓環境限制，示蹤器必須具備體積小、功耗低、耐高溫高壓等特點，對示蹤器的設計及制作有了更高技術要求。
1.2 系統總體電路設計
電路系統包括模擬電路板和數據采集電路板兩部分，前者主要對壓力傳感器傳出的信號進行濾波和放大，后者負責進行模/數轉換和數據操作?？紤]到體積、功耗和溫壓耐度對總體電路框架設計如下（見圖1）。
在整體電路框架中：EPB壓力傳感器輸出的是模擬信號，信號幅值小，不能直接進行轉換，因此需將接收到的壓力信號進行過濾和放大，傳輸給采集電路；溫度信號通過LM75溫度傳感器與采集電路進行數據交換；采集電路控制器采用MSP430微控制器，數據存儲在自帶的FLASH存儲器內；微控制器支持有線傳輸；整個電路由電池進行供電。
2 相關技術支持
2.1 系統微型化采集技術
微芯片示蹤采集系統主要包括壓力傳感器單元、溫度傳感器單元、微處理器單元和通訊接口四部分。其中，壓力傳感器單元是一個壓阻式壓力傳感器，負責壓力信息采集；溫度傳感器類似，負責井內溫度信息采集；低功耗MSP430微處理器進行數據處理并存儲；通過通訊接口進行實時數據獲取及操作。
在溫度、壓力傳感器方面，傳感器的性能決定了數據測量的精度，因此傳感器的選取十分重要。對于溫度傳感器，由于集成電路溫度傳感器測量溫度環境可達150℃，符合常規鉆井要求，因此采用集成電路溫度傳感器。對于壓力傳感器，采用擴散硅壓力傳感器，因其具備靈敏度高、耐腐蝕、抗高壓且工作領域寬的特性。
同時，為準確測量井內溫度、壓強的時間信息，需要啟用MSP430微處理器內的RTC組件，實現時間日歷的功能。另外，關于數據存儲，將溫度、壓力數據存儲進FLASH存儲器內，并加入時間標簽，結合時深轉換，可生成井內溫壓分布剖面。
2.2 系統高效電源管理技術
進行電源高效管理，主要可通過以下三種方式實現：
2.2.1 斷續供電方式
整個電路系統采用電池供電實際電力十分有限，解決方式除了采用低功耗的傳感器和處理器外，同時可采用斷續供電的模式。斷續供電方式具體實施時機制是，在每個兩秒的前200毫秒里，閉合開關使傳感器工作，其他時間傳感器不工作，由于井內流體速度大約是1/m左右，傳感器實際采集的就是每兩米一次的抽樣，仍能客觀有效的反映井內溫壓變化。
2.2.2 休眠喚醒機制
微處理器在休眠狀態，切斷外部電源供應，只給時鐘模塊供電，這種模式極其省電，常規狀態下可維持幾十年。這樣，示蹤器泵入井內可進入休眠狀態，待到使用時由外部信號喚醒，進行工作。
2.2.3 軟件控制方式
采集系統需要完成信息采集、存儲、發送和時間計數等功能，多任務實時性高，因而需要軟件控制編排。具體實施方式為：計數器每一秒中斷一次，計數值加一，數據采集執行，當計數器累計達到兩秒時，將會切斷數據采集，中斷響應中應完成數據采集和存儲，并切斷溫度、壓力傳感器工作。另外，在計數器中斷響應中設置了對外輸入信號的判斷，當接收到外部輸入信號時，所有數據通過串口發出，以此保證FLASH存儲器中數據的實時快速下載。
2.3 系統抗溫抗壓封裝技術
微芯片示蹤器要在高溫、高壓、腐蝕環境中工作，需要對示蹤器進行外部保護套，即需要封裝技術。封裝的目的是為了保護內部部件不受液體浸濕、腐蝕，排除內壓載荷干擾，營造良好的精度測量環境。
封裝材料包括金屬材料和非金屬材料兩類。以不銹鋼、鋁合金為代表的金屬材料具有抗壓、耐溫、耐腐蝕、強度高等優點，加工簡便、可自由拆卸但密度大；反觀非金屬材料，在溫壓、腐蝕、強度方面也具有良好表現力，但材料固化后不可拆卸。
因此在示蹤器封裝問題上，應將兩種材料相結合，各取所長，在實際實驗中探求良好解決方案。
3 結論
采用基于MSP430的微芯片示蹤器電路系統，使得電路微型化和低耗能并精確進行井筒溫度、壓力測量成為可能，且在初步檢測中表現良好。但在具有可行性的基礎上，仍需更多探索如封裝材料選取、設備構造布置、實踐性檢驗等。
參考文獻
[1]朱祖揚，張衛，倪衛寧，李三國，李繼博.基于MSP430的微芯片示蹤器電路系統[J].儀表技術與傳感器，2013，06：40-42+48.
[2]朱祖揚，李光泉，張衛，李三國，倪衛寧.井筒微芯片示蹤器研制[J].石油鉆探技術，2013，05：111-114.
作者單位
第9篇：集成電路板解決方案范文
關鍵詞: 芯片測試;J750;PXI
中圖分類號:TN 文獻標識碼:A 文章編號:1671-7597(2012)0910026-02
0 引言
隨著射頻集成電路越來越強烈的市場競爭,勢必要求對芯片的設計、開發、生產、測試等各個階段降低成本,以達到應對激烈市場競爭的目的。對于某一種測試芯片來講,由于生產廠家的要求不同,對該種芯片并不一定要求做如此全面的電參數測試。因而用較復雜昂貴的機臺做某幾個參數的測試,成了半導體測試領域常見到的現象。顯然這是浪費資源,不能節約成本的不好做法?；谶@些考慮,本文著重論述了針對射頻放大芯片的低成本,高效率,高可靠性的射頻解決方案。
1 被測芯片簡介
RF7168是RFMD公司生產的雙頻段(dual band)傳輸模塊,可支持GSM900和DCS1800兩種模式。具有RFMD公司最新的功率抑制模塊,可以顯著減少負載匹配中發生的電流和功率波動現象。產品還加入和防靜電濾波器,可以有效防止周圍靜電對芯片天線端口的危害。
2 射頻開關的性能及對測試系統的要求
射頻開關芯片主要用在有射頻通路的場合,即在射頻通路中有開通關斷射頻信號的需要,及在通路中有把信號從一個通路接到另外一個或幾個通路的場合。該種芯片的應用極為廣泛,在大多數射頻電路板及電子產品中有廣泛應用。
根據芯片生產廠家要求,該芯片的典型測試參數如下:
1)無功率電流(Idle Current):即無功電流,表征芯片在不工作狀態下的消耗電流。2)最大輸出功率(Max Pout),表征芯片在正常工作條件下的最大輸出功率。3)二階諧波,三階諧波,表征芯片在輸出33dbm時的信號純正度。
3 J750-PXI測試系統搭建
3.1 J750測試機臺
J750機臺是Teradyne公司提供的在自動測試領域最成熟的測試機臺之一,在全球范圍的裝機量超過三千臺。
Channel board(數字通道模版):此模塊為單個電路板上的高速數字資源子系統,每個channel board上有64個channel,可分獨立隊數字管腳做信號給定和測量。
Relay board(開關板):負責切換數字通道模板的信號到指定的探針,在需要信號整合的時候可以吧多個伸縮式探針的信號合到一處,相當于channel board上的插頭。
DPS(device power supply):被測芯片供電系統,可以往外部輸出較大信號的穩定電壓,每塊板子上有八個獨立的單象限電壓供電通道。
3.2 PXI機臺
美國艾法斯(Aroflex)公司生產的PXI射頻收發儀表配置比較靈活,可選用不同插槽的機箱搭配不同的模塊,實現用戶需要的功能。本課題采用的是2021C與3011模塊實現射頻信號產生的功能;用3030及3010模塊搭配產生射頻信號測量的功能。
4 測試方案開發及應用
4.1 測試儀器選擇
結合被測芯片的測試要求得知,該芯片既要測量max icc等直流參數,又要測量2nd harmonic等射頻參數,且做每項測試時還要對不同管腳做不同的電參數設置,因此選取J750機臺做直流參數測試機各管腳參數設置,PXI做射頻信號的產生和測量,同時開關電路的控制也由J750完成。
4.2 測試通路設計
從所測芯片的參數看出,要測量的芯片的輸出功率范圍約從-40dbm到33dbm不等,且測試端口不是唯一。PXI的輸入輸出管腳各有一個,且能測量的功率范圍為-70dbm-10dbm之間,這就有必要根據芯片的管腳及測得功率范圍設計開發一個通路切換模塊,使得在測量不同參數時可以根據該參數的實際輸入輸出管腳和輸入輸出功率分配不同的信號通路。根據實際的測試要求設計開關電路如下圖:
根據通路功能的不同,從總體上可對信號通路劃分為兩個部分,即信號輸入通路(source path),和信號測量通路(capture path)。
信號輸入通路:
信號輸入通路的主要功能是為把PXI根據芯片實際測試需要發出的信號按照各個測試項的不同分別切換到待測芯片的不同管腳。主要分為四個通路。
1)PXI_Source to LB_TX通路。此通路用于低頻段基本載波測試中的輸入信號。
2)PXI_Source to HB_TX通路。此通路用于高頻段基本載波測試中的輸入信號。
3)PXI_Source to RX1通路。此通路用于insertion loss項中的低頻段輸入信號。
4)PXI_Source to RX2通路。此通路用于insertion loss項中的高頻段輸入信號。
信號測量通路:
1)forward通路,此通路的通路損耗較小,適合于測量從芯片發出的中等強度信號,如forward isolation , TX-RX GSM900 Pout @ Rx0等項。
2)max pout通路,此通路損耗較大,有20db以上的損耗,故適合測量芯片的最大輸出功率項。
3)harmonic通路,分為LB與HB兩條通路,此通路經過40db的放大器,有放大的作用,故適合測量harmonic項信號輸出較小的通路。
4.3 系統總體結構
本系統的總體結構如上圖所示。被測芯片放在測試板上(由handler自動放置),各管腳的控制信號如Vdd,GP0,GP1,Enable等由J750提供,一些電流信號,如max icc的測量也由J750完成。PXI負責產生和測量射頻信號,射頻信號的通路選擇由switch box完成。
系統的所有控制程序寫在J750自帶的IG-XL中,包括J750、
PXI測試資源的控制,測試過程中switch box通路的切換,測試中的時間等待,初始化設置等。
4.4 測試參數舉例
4.4.1 漏電流(leakage current)測量
漏電流測量的是直流參數,是指芯片在不工作狀態下消耗的待機電流。這一參數為DC測試的典型代表,因此測試中只用到J750的資源,沒有用到PXI。
測試方法:Vbat管腳給定電壓4.8V,Vramp,GP0,GP1,TxEn管腳均給零V,所有輸入管腳不給能量,測試Vbat管腳流過的電流。示例程序如下:
1)電壓參數預設值
2)參數測量
3)預設參數還原
4.4.2 最大輸出功率(maxpout)測量
此芯片是有兩個頻段的射頻放大芯片,故需對兩個頻段的參數都要測量。先只對GSM頻段參數舉例說明。
1)電壓參數預設值
由于此參數測量時設置的電壓參數為芯片正常工作時的電壓值,因此不用對參數還原。
另外考慮編程中的快速性和易讀性,一些常用功能寫成了參數,這樣在程序中用到的時候直接用一個語句調用該函數即可,如以上兩例中所示。
5 測試結果評估及方案總結
由于J750和Aeroflex的PXI機臺都是測試領域較成熟的機臺,且IG-XL的兼容性好,因此保證了測試系統的可靠性和穩定性。在開發的最后階段分別對一顆芯片重復測試兩萬次,及對兩萬顆芯片輪流測試,每次芯片的測試時間約為0.6S,即UPH為7200,符合工業生產要求。
參考文獻:
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